【财新网】(下称“比亚迪半导体”)终止分拆上市,未来择机另行启动。其母公司(002594.sz)11月16日宣布了以上消息。
比亚迪半导体原为比亚迪旗下微电子事业部,于2020年4月拆分,同年12月开始筹划上市,2021年5月锁定上市目的地为深交所创业板。比亚迪决定分拆半导体业务不久前,证监会通过新规,允许公司分拆子公司到a股上市,“a股”拆“a股”模式方兴未艾。
彼时,比亚迪半导体吸引了、、、、、等众多知名投资机构。不料在两年筹备上市的时间里,比亚迪半导体历经多次上市中止,公司的独立性问题、重大资产收购情况受到监管部门问询。