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华虹半导体拟回a募资180亿元 或成年内科创板募资王-棋牌送88元彩金平台

文|财新 刘沛林
2022年11月05日 13:38
若华虹年内顺利上市,将成为今年科创板募资王,也是科创板开板以来募资金额第三大的ipo,仅次于中芯国际、百济神州
此次募资,125亿元将用于华虹制造(无锡)项目、20亿元将用于8英寸厂优化升级项目、25亿元将用于特色工艺技术研发、10亿元将用于补充流动资金。图:ic photo

  【财新网】继两年前回归a股后,中国大陆第二大晶圆代工厂也将登陆科创板。11月4日晚间,(01347.hk)向科创板上市委提交了招股书,将发行不超过4.34亿新股,拟募集资金180亿元。保荐人为、。

  若华虹年内顺利上市,将成为今年科创板募资王,也是科创板开板以来募资金额第三大的ipo,仅次于2020年上市的中芯国际(688981.sh)、2021年上市的(688235.sh),这两家公司分别募资532.3亿元,221.6亿元。

责任编辑:覃敏 | 版面编辑:王影

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